Comsol Multiphysics 5.3.0.248 Win Linux 強大的APP開發工具以及模型創建軟體 英文破解版(DVD一片裝)
碟片編號:DVD21609
語系版本:英文破解版
商品類型:強大的APP開發工具以及模型創建軟體
運行平台:WinLinux
官方網站:http://www.comsol.com
更新日期:2017-06-28
碟片數量:1片
銷售價格:200
瀏覽次數:25480
Comsol Multiphysics 5.3.0.248 Win Linux 強大的APP開發工具以及模型創建軟體 英文破解版(DVD一片裝)
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
軟體名稱:Comsol Multiphysics 5.3.0.248 Win Linux 強大的APP開發工具以及模型創建軟體 英文破解版(DVD一片裝)
語系版本:英文破解版
光碟片數:單片裝
破解說明:
系統支援:Win Linux
軟體類型:強大的APP開發工具以及模型創建軟體
硬體需求:PC
更新日期:2017-06-28
官方網站:http://www.comsol.com
中文網站:
軟體簡介:
銷售價格:$180元
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
破解說明:
1. Mount COMSOL DVD into virtual DVD drive and start installation with setup.exe
2. Select "_SolidSQUAD_\LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic" to install COMSOL Multiphysics
--or--
Select "_SolidSQUAD_\LMCOMSOL_Server_SSQ.lic" to install COMSOL Server
3. Select Components, Installation folder and options.
At installation step "Options" untick "Check for updates after installation" and
"Enable automatic check for updates"
4. (OPTIONAL) If installing COMSOL Server, UNTICK "Create administrative user" and TICK
"Windows Authentication"!
4.1 Run as administrator "COMSOL_Server_Workaround.bat" from "server_install_workaround"
folder of _SolidSQUAD_ folder
4.2 Wait until script completes
5. (OPTIONAL) If installing COMSOL Server, after intallation completes, open
"http://localhost:2036" in Web browser and login with Windows account name and password
6. Enjoy!
軟體簡介:
新版本5.x的 COMSOL MultiphysicsR 引入了多項新功能與產品,包括有望為仿真行業帶
來徹底變革的 App 開發器。
COMSOL MultiphysicsR
‧ App 開發器可以通過 COMSOL 模型創建專業的 App 應用程式,提供給您機構中
的所有工程和設計人員使用
‧ 極大地擴展了預定義的多物理場耦合
‧ 新的求解器演算法可以對複雜 CAD 裝配體實現快速網格剖分和仿真,並支持帶
有懸掛節點的非一致性網格
‧ 通過額外維度支持多尺度仿真
‧ 根據導入的網格創建幾何,而後可以通過實體操作進行編輯
介面 & 多功能
‧ 通過新增的放樣、圓角、倒角、中型面,以及加厚等功能,新增的設計模組擴
展了現有的 CAD 操作工具箱
‧ LiveLink? for RevitR 模組可幫助 COMSOL MultiphysicsR 用戶接入建築資
訊類比軟體AutodeskR RevitR
‧ 可通過不同求解類型的組合進行多元分析優化
‧ 粒子追蹤模組現已支援對粒子累積、侵蝕和刻蝕的仿真
電氣
‧ 新增射線光學模組使用光線表述電磁波,可用於分析電磁波長遠小於模型中最
小幾何尺寸的系統
‧ 由頻率和材料控制的一鍵式網格剖分,可對無限元、完美匹配層(PML)以及
週期性邊界進行快速智慧的網格剖分
‧ 等離子體模組新增了多個用於仿真平衡放電的介面
‧ 可通過半導體模組和波動光學模組進行光電元件仿真
力學
‧ 聲學模組新增了兩個用於模擬高頻聲波或幾何聲學的方法:射線聲學和聲擴散
‧ 傳熱模組新增類比薄層、薄膜、杆和裂隙的功能,有效地減少對計算資源的需求
‧ 可通過結構力學相關模組類比幾何非線性梁、非線性彈性材料以及關節中的彈性
流體 & 化工
‧ 新增的代數湍流模型可以幫助實現更快的仿真:代數 y+ 和 L-VEL
‧ 支持柵板和風扇中的湍流分析
‧ 新增使用額外維度功能的反應顆粒床介面
‧ 新增化學介面,並對反應工程介面進行升級
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=